Procesora mikroshēma, pusvadītājs fona tapete

Centrālais procesors, mikroshēmas CPU x64 daudzkodolu procesors ar hipervītnēm, izolēts uz balta fona ar griezuma ceļu

Mazas zaļas mikroshēmas shēmas plates makro detalizēts attēls.

Skaists kadrs uzlabotā datora procesora mikroshēmā ar mākslīgā intelekta paātrinājumu tumšā digitālā vidē. Futūristiska mikroshēma, kas savienota ar enerģijas līnijām.

Silīcija vafele fotolitogrāfijas procesa laikā kompleksā datora mikroshēmu ražošanas mašīnā. Pusvadītāju ražošana Modern Fab vai Foundry.

Silicon Die tuvplāns tiek iegūts no pusvadītāju vafeles un pievienots substrātam, izmantojot Pick and Place Machine. Datoru mikroshēmu ražošana uzņēmumā Fab. Pusvadītāju iepakošanas process.

Uzlabotas augstas precizitātes robotstrāvas uz pilnībā automatizētas PCB montāžas līnijas modernās elektronikas rūpnīcā. Elektronisko ierīču ražošanas nozare. Komponentu uzstādīšana uz shēmas plates

Integrēts sakaru procesors. Digitālais mikroprocesors. Datora kontrolieris. Shēmas plates tuvplāns. Tehnoloģiju procesoru pusvadītāju aparatūra

Silikona pusvadītāju vafeles tuvplāns. Elektronikā vafele, ko sauc arī par šķēli vai substrātu, ir plāns pusvadītāja šķēle, kristālisks silīcijs, ko izmanto integrālo shēmu izgatavošanai.

Mazs pusvadītājs uz shēmas plates. Ekstrēms tuvplāns modernā elektroniskā ierīcē integrētai mikroshēmai